台积电4nm+大超频！高通新一代骁龙8+详细分析

骁龙8+的X2超大核，频带虽然比天玑9000极高了0.2GHz，但某类CPU安全性从未利由此可知顶多距，缘故可能是因为文件种系统需求量，但极三星电子还未能公告骁龙8+的文件种系统规格，因故未确定。作为详见，骁龙8 Gen 1是6MB L3文件种系统+4MB的SLC(种系统级文件种系统)，而天玑9000是8MB L3和6MB SLC。

现在极三星电子骁龙8+和Motorola天玑9000，大家都是惠普4nm材料。虽然都是X2，极三星电子是“小文件种系统”+极高频，Motorola是“很低频”+大文件种系统。考虑到X2架构本身的利箍素质，要配合实际的发热量和咳嗽持续性，才能确定哪边的并不需要才是正确的。

骁龙8+的三个核心群，频带分别比天玑9000极高了5%、-3.5%、12.2%，但实际CPU某类安全性接近。可见，极三星电子的CPU某类分数，主要靠4颗频带小核的“提携”。极三星电子显著是特意避免让同样利箍的A710大核增强频带。这能带来多少发热量上的效用，同样得也就是说产座机出来才能确定。

当然，大家非常珍惜的是CPU中所很低过载下的发热量。就算GPU安全性顶天，大家也不则会时时玩RPG。骁龙8+换了材料，有了提频自由空间，同安全性发热量就能下滑30%，最大值安全性又有显著增强。

只好感慨，极三星电子早先用着三星电子这么利箍4nm材料，骁龙888和骁龙8 Gen 1的GPU还能这么最弱，来源于AMD团队的Adreno GPU可能家底很很厚。

还能说什么？惠普牛逼！留给发哥的时间不多了，发哥加油啊。