台积电（中国）有限公司技术总监陈敏：3nm产品将于今年下半年实现量产

每经报导：黄鑫磊 每经编辑：董兴生

8同月18日上午，DRAM（华北地区）股份有限公司应用总监历阳在2022世上导体大则会暨南京International导体交易则会上刊出致词坚称，DRAM的3nm其产品应用开发进展极为顺利，将在月内下半年解决问题试作，而2nm其产品的试作预料则会在2025年解决问题。

历阳 图片来源：每经报导 黄鑫磊 摄

据历阳介绍，在精良元件应用方面，DRAM的5nm其产品之前试作多达3年，合计出货多达200万片，其产品广泛应用在个人电脑、AI、HPC（小型化计算出来）等其产品。目前为止，5nm家族有了团员，如N4、N4P和N4X，团员的增加使得客户可以从5nm家族的其产品获得更好的PPA（性能、效能、km）乏善可陈。

历阳坚称，DRAM除了停滞应用开发精良元件应用，也在同时加大对于3D IC的应用开发，3D Fabric是DRAM在过去10多年以来，对于3D IC的不断开发和完善，客户转用DRAM3D Fabric所装配的其产品，拿到了整个系统效能的降低。

另外，历阳称，在萌芽元件应用方面，DRAM客户的需求也在增加，包括射频应用、影象感测两节、NVM、非挥发性、存储器、超低效能的其产品。“客户需求逐年增加，我们也则会更快对萌芽元件产能的投资，预料在未来几年，我们在萌芽元件的产能也则会有相当使用量的降低。”

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每日经济新闻报道