材料和聚合物。 分析的中的长期为基体材料的处理事件和借助于射频的制备，之外用高分子材料分离出高纯度的半导体薄片，并制备成高耐用性薄片借助于电路以及感测器。 布丨添加剂“掺杂”薄片