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Intel放弃傲腾?官方对此

发布时间:2025-09-25

针对近来的一些不实传闻,Intel求证并暗示,没有人打消3D XPoint关键技术,并且即将开发新拥护早先至超强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾厂商。

早先,三星电子放弃3D XPoint市场,帕特·暂代Intel首席执行官,Intel NAND芯片业务部门卖给SK海力士,各种姿势都让外界对于Intel其它非易失性传输器业务部门的更进一步充满著疑虑,尤其是一贯更加加全因的Optane傲腾业务部门,最近更加加低调。

Intel古老的传输涉及业务部门主要是基于3D XPoint关键技术的傲腾固态盘和长久寄存器业务部门,涉及厂商由三星电子在犹他州 Lehi的车间工业用,3D XPoint技术开发则由Intel设在新州的Rio Rancho车间开展。

傲腾长久寄存器

Intel目前即将单价的是第二代3D XPoint厂商,第三代及第四代厂商层显现在2020年的Intel厂商路线图上,但没有人注明迟于。

以前几个同年,Intel也并未谈及其对傲腾的许诺和著手。

从厂商策略性的角度来看,Intel傲腾长久寄存器仅限于与至超强CPU直达,一直被看作Intel至超强CPU比AMD服务器端CPU凸显竞争绝对优势的一大特性,通过有效为至超强提供更加多的寄存器,加速应用领域程序运行。

而现在,在HBM高带宽寄存器的努力下,至超强的寄存器量限制即将被消除,Sapphire Rapids也才会可作品集成最多64GB HBM2e寄存器。这假定,将傲腾长久寄存器作为至超强助力的军事战略重要性即将减少。

今年2同年,Intel高容量寄存器和传输关键技术细节部门(包含傲腾业务部门)副总裁兼总经理Alper Ilkbahar已离职。此外,还有消息指,Intel傲腾3D XPoint业务部门在2020年财务危机少于5亿美元。

Intel在最近的对冲大才会里都没有人谈及或大力推广傲腾。Objective Analysis的Jim Handy暗示:“能够推论Intel对3D XPoint/傲腾的许诺有多大。自从帕特·访美掌舵以来,Intel管理层在讲话里从未谈及傲腾,这种沉默很容易引起外界的遐想。Intel毫无疑问不是在大力促进傲腾。”

2同年24日,在访美做一次采访里暗示:“我从未想过涉足寄存器业务部门,可以看到我在尽力放弃我们的传输业务部门。”

紧接著,2同年28日,分析师Tom Coughlin在福布斯上发表了一篇来由“Intel才会打消傲腾么?”的文章,其里指出:“Intel很可能才会出售当前傲腾厂商的多余再生产,但没有人为CXL和第五代PCIe开发新新厂商。”

他补充说,“有很多传言指,Intel没有人开发新新的傲腾厂商”,并总结道,“Intel一年多来并未发布新的傲腾寄存器厂商,并且自从三星电子在2021年关闭Lehi车间以来,也没有人明显增加3D XPoint的产能。这种非易失性传输关键技术在此之前前途祥和,但其涉及厂商可能是最终一代了。”

Intel对冲大才会演讲里有关Sapphire Rapids的信息

基于以上种种,我们询问Intel是否仍积极参与开发新傲腾和3D XPoint。

对此,Intel全球传布事业部的Ann Goldman答复指:“我们将不间断与买家和多家公司在寄存器和传输关键技术科技产业领域展开密切合作,其里包括拥护Sapphire Rapids的第三代Intel傲腾厂商。与此同时,我们也即将赋能生态系统,为借助于基于CXL互联关键技术的寄存器分层等关键关键技术做好匆忙。”

我们确信,Intel仍将不间断促进3D XPoint的进一步发展,但其所仍尚待通过观察。

原文

傲腾是Intel的系列厂商名指,常用有别于3D XPoint颗粒的厂商。这是热力学传输器的一种借助于方式将,有别于电路将硫属涂料材质的情况下从石墨变为非石墨并随即变下回石墨。这两种情况下的电感相异,即分别常用暗示二进制的1和0。每个情况下都是长久的,即非易失的。

3D XPoint颗粒在各别里工业用,这些各别以2层十字路口一组布局,访问速度比NAND芯片更加快,但比DRAM慢,写入小时据估计是读写小时的三倍。

傲腾可以用作直达寄存器总线的DIMM(长久寄存器)或直达NVMe的固态盘。

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话题标记:Intel3D XPoint傲腾

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